2030年半导体市场规模将迈向1兆美元 ...
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2030年半导体市场规模将迈向1兆美元 车用成长力道亮眼 |
预估到2030年时，全球半导体销售额将突破1兆美元。法新社
伴随消费者对于手机、汽车等终端产品的功能、效能需求提高，终端产品内含的半导体使用量与价值也持续增加。 DIGITIMES Research观察，2030年全球半导体市场规模将超过1兆美元，2021~2030年销售额年均复合成长率（CAGR）达7%。其中，车用半导体前景看俏，销售额成长动能居半导体五大应用之冠，远高于产业平均水平。  2030年五大类半导体销售额规模预估 2021年全球半导体销售额约5,560亿美元，在五大应用领域中，运算应用的半导体占比约38%，通讯类占比33%，二者合计超过7成，是半导体最主要的二大应用。车用、工控国防及消费性电子则约各占10%。 在各类新兴应用带动各式半导体需求下，到了2030年，全球半导体销售额将突破1兆美元，通讯与运算相关半导体的销售额合计比重估仍在6成以上。车用半导体2021~2030年CAGR逾10%，商机潜能庞大；而工业用的半导体销售成长动能亦高于产业平均，荣景可期。 DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出，2021~2030年全球半导体销售额CAGR将达7%。其中，运算相关半导体销售额将成长至3,600亿美元，2021~2030年CAGR约达6%。 通讯相关半导体销售额成长至3,180亿美元，同期的CAGR预估为6%。 车用半导体则成长至1,450亿美元，2021~2030年CAGR估计达12%。 工业用半导体销售规模将成长至1,300亿美元，同期CAGR预估达9%。 消费性电子相关的半导体销售额则将成长至840亿美元，CAGR预估为6%。 综整各类应用的主要半导体需求，主要推动运算应用的PC／NB产品虽然呈现出货下滑的趋势，但资料中心的扩大建置，补上成长新动能；资料处理及储存需要，云端、边缘运算与服务器需求受到拉抬，并提升CPU、GPU、AI加速器等高效能运算(HPC)芯片及存储器使用。 通讯应用主要受惠于智能型手机与通讯的基础建设，将带动包含手机AP、基地台CPU、射频元件、功率元件，甚或是光电元件等半导体的需求。 随着环保节能减碳意识抬头，各国政府因应潮流，制定禁售燃油车时程与退场机制，并且加大电动车补助措施，促使各家车厂积极推动各类混合动力汽车（HEV）或纯电动车（BEV）。受惠于汽车电子化、电动化、自驾技术、V2X等趋势所带来的商机，汽车将导入更多种类传感器、运算与控制芯片，刺激车用半导体销售额成长动能居五大应用之首。 工业应用及消费性电子的半导体，需求动能则来自物联网。除了在核心的运算及控制芯片外，射频元件与传感器是重点半导体项目，至于工业类应用因应较大的功率需求，对于功率与类比IC的要求亦较高。 展望2030年，无论是实现新的通讯、运算技术，或更多衍生应用，半导体都将无役不与，在多项技术创新的推动下，产业成长依然亮眼。 责任编辑：张兴民 |