今年在Computex 2017 期间透露将在圣诞节之前推出,同时运算效能提升至少30%以上的Intel第八代Core i系列处理器 (代号「Coffee Lake」),相关消息指出可能将在近期内对外揭晓,同时主流款规格Core i7、Core i5系列将全面采用6核心设计,而入门款Core i3系列则采用4核心设计,主机板则将采用300系列晶片组,处理器接脚设计则仍维持LGA1151规格。
由于AMD Ryzen系列处理器效能表现持续看好,同时近期更推出效能款Ryzen Treadripper系列处理器,使得Intel不得不加快脚步推出新款处理器产品,因此在Computex 2017期间宣布将在圣诞节前推出代号「Coffee Lake」的第8代Core i系列处理器,并且维持采用14nm制程设计。而Intel预计在下一款代号「Cannon Lake」的处理器产品才会采用10nm制程,并且预计在代号「Ice Lake」的处理器使用更精进的10nm制程技术。
就稍早传出消息,显示Intel计划今年揭晓的第8代Core i系列处理器至少包含Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400与Core i3-8300,并且在Core i7、Core i5系列全面采用6核心设计,而Core i3系列则采4核心设计,运作时脉则提升至4.0GHz,几乎等同目前主流款Core i7系列处理器规格。不过,Intel依然计划推出新款Pentium及Celeron系列处理器,预计将在明年初与行动版第八代Core i系列处理器一同推出。
至于与第八代Core i系列处理器搭配使用的主机板,将采用Intel 300系列晶片组,实际名称有可能为Z370,但有可能是目前对应Core X系列处理器的Z270变种版,依然维持采用LGA1151接脚设计,因此也能向下兼容现有Core i系列处理器。只是第八代Core i系列处理器能否直接用于旧款200系列、100系列晶片组主机板,可能还是要看Intel市场发展策略而定。
而在300系列芯片组中,Intel将直接整合最多6组USB 3.1 Gen.2、802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.0、SDXC 3.0控制器、Thunderbolt 3.0、DisplayPort 1.4等规格,另外则在数位音讯、电源管理方面再做强化。
相关消息透露Intel将在近期内揭晓第八代Core i系列处理器,同时预期应用此系列处理器的桌机产品将会在IFA 2017期间亮相,最快则可在今年圣诞节期间推出,但包含Core i7-8700K、Core i5-8600K将会率先进入市场。
另外,就Intel处理器发展规划来看,先前推出的Skylake-X与Kaby Lake-X架构处理器将持续推行,并且锁定高阶运算效能需求,Coffee Lake架构处理器则会持续推行至明年第三季左右,目前Pentium等处理器采用的Apollo Lake架构,预计在今年第四季改为Gemini Lake架构。
新闻来自:联合新闻网