台IC设计三雄手握杀手锏 2022年气势...
台IC设计三雄手握杀手锏 2022年气势如虹


半导体业者指出,市场不断涌现半导体库存水位拉警报,但其实只是长短料调整现象,终端需求非衰减。李建梁

      台IC设计三雄联发科、联咏与瑞昱连月来不时遭遇业绩转弱看法强袭,然据相关供应链表示,三厂目前皆拥有强力杀手锏,三大厂成为台IC设计产业实力飙升主力。

      其中,联发科旗舰级5G行动芯片叫好又叫座,搭售策略带动;联咏在OLED领域保持领先,首款OLED TDDI已送样,开花结果在即;瑞昱则是车用乙太网络芯片出货将喷发,2022年抢下大宗订单,逐年翻倍大增可期。



台IC设计三雄对2022营运深具信心

      半导体业者指出,由于疫情不确定性又升高,5G、AI、高效能运算(HPC)及电动车等创新技术应用大增,所使用的半导体芯片用量需求也同步翻倍大增,其中如电动车内含半导体芯片价值将呈现逐年走扬态势。
 
      再加上元宇宙热潮再度炒热相关应用,促使半导体中长期结构性需求将有所支撑且保持成长。此由晶圆代工产业大掀扩产潮,显见在手订单规模与利润估算至少已达5年后,半导体产业数年内不至于发生悬崖式跳水危机。

      不仅上游硅晶圆、晶圆代工大厂老神在在,对于营运表现相当乐观,台IC设计三雄也是深具信心。

      事实上,三雄2021年获利飙升创高惊人,半导体业者就指出,尽管市场不断涌现半导体库存水位拉警报,但其实只是长短料调整现象,终端需求非衰减,而是各有消长表现。

      以台IC设计三雄策略规划来看,半导体产业2022年仍将是气势如虹,各拥推升出货与获利的杀手锏,长期营运更早已砸下重金包下台积电、联电等晶圆代工大厂现有与未来数年产能。

      以瑞昱来看,近年全力扩大商用、车用与电信标案等产品线,其中更大啖燃油车、电动车商机,传闻多时的大单消息,除确定已攻入华为、Tesla等车厂供应链外,据了解,瑞昱2022年更几乎独吞Tesla车用乙太网络芯片绝大部分订单,随着Tesla出货逐年大增,瑞昱芯片出货也会同步翻倍弹升,成为未来成长要角。

      另值得一提的是,一直以来英特尔(Intel)的有线方案占据全球PC市场约4成版图,瑞昱约6成,近期市场传出2022年1月初英特尔将有涨价动作,除将上调1G PHY网络芯片报价5~10%外,同时无线802.11ax也会涨价1~1.5美元,让原本就有价差的瑞昱意外大啖客户转单。

      市场预估,瑞昱光是802.11ax出货即可能由2011年1,500万套,2022年喷发至5,000万~6,000万套。另在HPC、服务器平台亦有斩获,搭上信骅出货大增,瑞昱2022年出货亦翻倍。

      而驱动IC龙头联咏虽然部分消费性产品需求降温,但在商用NB、工业与车用,以及OLED需求强劲带动下,2022年营运可望维持高档,其中,第3季高单价与高毛利的OLED出货写下新高,随着28奈米产能持续增加,以及首款OLED TDDI也已送样,2022年出货量能将会明显扩大,成为支撑获利不坠主力之一。

      备受市场关注的联发科,2021年获利与4G、5G芯片市占同步大飙升,除了自身研发技术外,主要关键就是台积电历练多年的蔡力行操盘,在芯片荒尚未爆发之际,超前部署广泛向全球晶圆代工厂下大单,对比错估市场需求与策略转单至三星电子(Samsung Electronics)的高通(Qualcomm),联发科反应速度相当快。

      不过,近期市场对于联发科接下来能否维持成长动能多保守看待,除了2021年基期超高外,高通势必将展开反击。

      半导体业者认为,甫推出的天玑9000已获中国手机品牌Oppo、Vivo与小米等采用,2022年初全面放量,天玑9000首度开出与高通旗舰款SM8450同价,加上红绿配,也就是搭配自家其他芯片销售,出货协同效应与营收贡献明显放大。

      半导体业者表示,台IC设计三雄稳居全球前十大,随着研发技术拉升、全力扩大产品领域,同时在晶圆代工产能供给上优于对手群,2022年在各自持续拥有推升出货与获利的新品与策略助攻下,营运动能续升可期。






来自:陈奭璁